技術原理

1. 初級X射線激發(fā)系統(tǒng)
   由高功率X射線管產生連續(xù)譜系X射線，通過準直器聚焦后定向輻照樣品表面。入射X射線與樣品原子發(fā)生光電效應，致使K/L層電子發(fā)生電離形成空穴。

2. 特征X射線發(fā)射機制
   激發(fā)態(tài)原子通過俄歇電子發(fā)射或特征X射線輻射兩種弛豫途徑釋放能量。其中，外層電子填補內層空位時釋放特定能量的熒光X射線，其波長遵循莫塞萊定律（Moseley's law），滿足公式√(1/λ)=k(Z?σ)，形成元素指紋譜線。

3. 多道能譜解析系統(tǒng)
   配置硅漂移探測器（SDD）或比例計數(shù)器，通過脈沖高度分析器將光子能量轉化為電信號。配合FP法（基本參數(shù)法）或經驗系數(shù)法進行解譜，實現(xiàn)ppm級元素定量檢測，檢出限達0.01%-0.1%。

應用場景拓展

• 工業(yè)質檢：RoHS指令重金屬篩查（Cd/Pb/Cr??/Hg/BDE/PBB）、合金牌號鑒別（304/316不銹鋼）

• 地質勘探：巖心原位多元素測繪（Fe/Cu/Au等成礦元素）

• 環(huán)保監(jiān)測：土壤重金屬污染三維分布分析（As/Cd/Hg空間擴散模型）

• 考古鑒定：青銅器Cu-Sn-Pb三元相圖構建輔助斷代

標準化操作規(guī)范

1. 輻射安全管理體系

• 執(zhí)行ALARA原則（合理可行輻射），工作區(qū)設置鉛屏蔽體（≥2mmPb當量）

• 實時劑量監(jiān)測（控制區(qū)＜2.5μSv/h，監(jiān)督區(qū)＜0.5μSv/h）

• 操作人員配備個人TLD劑量計，建立年度累積劑量檔案

2. 樣品制備規(guī)程

• 金屬樣品：碳化鎢研磨至Ra＜0.8μm，消除表面偏析效應

• 粉末樣品：硼酸鑲邊壓片法（壓力＞20T，保壓120s）

• 液體樣品：專用聚乙烯杯配合6μm聚酯膜密封防揮發(fā)

3. 質量控制體系

• 每日開機執(zhí)行能量校準（Cu-Kα：8.04keV，Ag-Kα：22.1keV）

• 每周驗證檢出限（NIST SRM 610玻璃標樣）

• 每季度進行重復性測試（RSD＜1.5%）

技術優(yōu)勢總結
XRF技術憑借其非破壞性檢測（NDT）、多元素同步分析（Si-U全譜覆蓋）及秒級檢測速度，已成為現(xiàn)代材料分析的核心手段。配合微區(qū)聚焦技術（μ-XRF）可實現(xiàn)50μm級空間分辨率，結合同步輻射光源更可提升靈敏度至ppb級，在半導體缺陷檢測、鋰電池極片涂布均勻性評價等領域展現(xiàn)優(yōu)勢。